DNEX (4456) 宣布公司已于 2022 年 5 月 17 日与 Big Innovation Holdings Limited（“BIH”）签订谅解备忘录（“MOU”），旨在成立一家合资公司以建造和运营新的 12 英寸晶圆位于马来西亚的制造厂，每月可生产多达 40,000 片 28 纳米和 40 纳米技术的晶圆。

Big Innovation Holding Limited (BIH) 是Foxconn 的子公司 ，除了是全球最大电子产品生产家, 也是提供领先的技术解决方案
d奶要涨奶了。。。

12inch semiconductor wafer fab manufacturing is highly complex with huge capital risk.Wafer qualification process alone take high effort and time(mask layout plan,reliability testing,yield stability,etc).Globally,only select few companies successfully achieved such economic of scale production.Foundry industry market leader like TSMC also used many yrs,large capital(partnership & invest EV tools,etc)& overcome process tech challenges to achieve stable yield success today.

低端芯片需求技术门槛不高...不排除供过于求的可能性

但是

现阶段未来一年两年的中端和高端芯片依然供不应求的

中高端芯片需要asml机器做出来，可是世界各地都在等光刻机机器来帮助生产制造芯片。所以说不担心